美國對中興通訊的制裁彰顯了中國“缺芯”之痛,也為我國國產芯片行業(yè)以及眾多高科技行業(yè)受制于人的局面敲響了警鐘。在冷戰(zhàn)結束以后,西方國家對華高科技禁運的法律基礎是96年簽訂的《瓦森納協(xié)議》(Wassenaar Arrangement),包含了絕大多數(shù)西方發(fā)達國家(甚至俄羅斯?。┤绾握莆瘴鞣絿覍θA禁運的技術,尤其是半導體芯片技術,是擺在每一個中國年輕人面前的大問題。
芯片介紹
芯片,也就是集成電路(英語:integrated circuit, IC)也稱作微芯片(microchip)、微電路(microcircuit),是半導體元件產品的統(tǒng)稱。芯片常常是計算機或手機等電子設備的一部分,一般是指內含芯片的體積很小的硅片。的載體,由晶圓分割而成。基于集成電路的原理,芯片的制作材料需要有半導體性質,最常用于芯片制作的半導體材料為硅,其次為砷化鎵、鍺。芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片制作過程尤為的復雜。
中國為什么做不出好的國產芯片?
目前芯片上市公司,國內的集成電路產業(yè)設計、制造、封裝三業(yè)并舉芯片上市公司,封裝測試與美國的差距也不是很大。差距最大的地方在于設計,現(xiàn)在國內芯片設計主要還是依賴國外。北京某高校一位專家透露,其實不是中國設計不了芯片,是因為當下沒有芯片迭代的條件?!坝⑻貭枴RM這種大公司,它們設計的第一代芯片都很難用,但是可以去迭代,最后才會出現(xiàn)好用的芯片。”“本來有很多人其實可以設計出很好的芯片來,但是由于市場的生態(tài)不給你國產芯片迭代的機會,選擇性忽視國產,所以國內公司也就不能、也不給工程師去’犧牲’的機會,這就是我們的問題所在?!?/p>
另一方面,研發(fā)投入不足也是產不出高端通用芯片的原因。除了國家科技重大專項外,國家其他科技計劃基本上沒有集成電路相關的項目和經費投入。2008年啟動的“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”及“極大規(guī)模集成電路裝備及成套工藝”兩個國家科技重大專項平均每年在集成電路領域的研發(fā)投入不過40-50億元,不及英特爾一家研發(fā)費用的 5.2%~7.7%。
我國支持和布局芯片技術和產業(yè)力度空前
近年來,隨著《國家芯片產業(yè)發(fā)展推進綱要》的頒布實施,各地發(fā)展芯片的熱情高漲,出臺了不少鼓勵政策,如:上海、南京、安徽、福建、重慶和成都等地紛紛推出芯片產業(yè)發(fā)展基金。從企業(yè)實力角度來看,我國芯片設計企業(yè)實力不斷增強。在市場拉動和政策支持下,我國芯片產業(yè)整體實力顯著提升,我國在芯片設計、制造能力與國際先進水平差距不斷縮小,封裝測試技術逐步接近國際先進水平,部分關鍵裝備和材料被國內外生產線采用,涌現(xiàn)出一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè),產業(yè)集聚效應日趨明顯。
2015年,國務院發(fā)布《中國制造2025》:2020年中國芯片自給率要達到40%,2025年要達到50%。這個目標一點也不低,根據這個目標,2025年中國集成電路產業(yè)規(guī)模要超過美國位列世界第一,占到全世界集成電路市場的35%。我們一定要吸取中興通訊這樣的教訓,在未來更注重信息產業(yè),不僅要做大,特別是要做強,使得我們的核心技術能夠不受制于人?!爸袊圃?025”,路還很長。
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